在设计多芯片模块（MCM）时，需要考虑以下几个关键因素：
1. 集成度和复杂性
· MCM通常集成了多个芯片，因此需要考虑整体的集成度和复杂性。
2. 热管理
· 多个芯片产生的热量可能导致温度分布不均，需要有效的热管理策略。
3. 电源管理
· 多芯片模块的电源管理更为复杂，需要确保稳定的供电和减少电源噪声。
4. 互连技术
· 选择合适的互连技术，如引线键合、倒装芯片或硅通孔（TSV），以实现芯片间的高效连接。
5. 版图布局
· 合理的版图布局对于多芯片模块的性能至关重要，需要优化芯片位置、信号路径和电源/地线布局。
6. 测试和调试
· 多芯片模块的测试和调试更加复杂，需要考虑如何有效地访问和测试每个芯片。
7. 可靠性
· 多芯片模块的可靠性受到更多因素的影响，包括热应力、机械应力和电气应力。
这些因素需要在设计阶段进行综合考虑，以确保多芯片模块的性能、可靠性和成本效益。
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