集成电路的内建测试是确保集成电路在制造后能够正常工作的关键步骤。内建测试结构通常是在设计阶段就规划好的，它们被集成到电路中，以便在生产完成后进行快速和有效的测试。以下是一些关于集成电路内建测试的详细信息：

1. 测试结构类型

· 内建自测试：通过在芯片内部集成测试模式生成器和输出响应分析器，实现对电路的自测试。

· 扫描链：将触发器替换为可扫描触发器，形成一条或多条扫描链，以便于测试期间的数据输入和输出。

· 内建电流监测：监测芯片在不同工作状态下的电源电流，以检测制造缺陷。

2. 测试过程

· 测试向量生成：根据电路设计生成一组测试向量，用于激活和检测潜在的制造缺陷。

· 测试应用：将测试向量施加到芯片的输入端，并观察输出端的响应。

· 故障诊断：分析测试结果，确定是否存在故障，并对故障进行定位。

3. 设计考虑

· 测试覆盖率：设计测试结构时，需要考虑测试覆盖率，确保尽可能多的电路节点和功能得到测试。

· 面积开销：测试结构的集成会增加芯片的面积，需要在测试覆盖率和面积开销之间进行权衡。

· 性能影响：测试结构可能会影响芯片的性能，需要在设计时考虑其对性能的影响。

4. 制造后测试

· 晶圆级测试：在晶圆形态下对芯片进行初步测试，筛选出明显的制造缺陷。

· 封装后测试：在芯片封装完成后进行更全面的测试，确保每颗芯片都符合规格要求。

集成电路的内建测试是确保芯片在制造后能够按照设计规格正常工作的重要手段。通过集成专门的测试结构，可以有效地检测和诊断制造缺陷，提高产品质量和可靠性。随着集成电路技术的不断进步，内建测试结构和方法也在不断发展，以满足更高性能和更复杂设计的需求。