集成电路晶圆测试是集成电路制造过程中的一个重要步骤，它旨在确保每个芯片在从晶圆上切割下来之前满足设计规范。以下是一些常见的集成电路晶圆测试方法：
1. 参数测试
· 目标：测量晶圆上每个芯片的电学特性，如电流、电压和电阻。
· 设备：使用精密的测试仪器，如半导体参数分析仪。
2. 功能测试
· 目标：验证芯片是否能够按照设计的功能运行。
· 方法：通过施加特定的输入信号并监测输出信号，检查芯片的逻辑功能。
3. 扫描测试
· 目标：检测芯片内部的制造缺陷。
· 技术：利用扫描链将芯片内部触发器串联起来，通过移位操作来测试它们。
4. 内置自测
· 目标：利用芯片内部的自测试结构进行测试。
· 特点：需要芯片设计时集成BIST逻辑。
5. 光测试
· 目标：通过观察芯片表面的反射或透射光来检测缺陷。
· 应用：用于检测晶圆表面的微小缺陷，如划痕或颗粒。
6. 电子束测试
· 目标：使用电子束对芯片进行非接触式的测试。
· 优势：可以在不接触芯片的情况下进行高分辨率的测试。
这些测试方法可以单独使用，也可以组合使用，以确保晶圆上的每个芯片都符合质量标准。测试结果用于识别不良芯片，从而避免将它们封装和出货，减少成本和时间的损失。
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