确保集成电路（IC）能够承受外部的电磁干扰（EMI）是电子设计中的一个重要方面。以下是一些关键的设计和测试措施，可以帮助提高IC对EMI的抵抗力：

1. 设计阶段的考虑

· 选择合适的材料：使用具有高电磁兼容性的材料，如选用低电阻率的导体和高磁导率的材料。

· 减少寄生效应：通过优化IC内部的布局和布线，减少寄生电容、电感和电阻的影响。

· 屏蔽设计：在IC封装或电路板设计中加入屏蔽结构，如使用金属屏蔽罩或在PCB上铺设接地平面。

· 滤波器和抑制器：在电源线和信号线上使用滤波器和抑制器来减少高频干扰。

· 差分信号：使用差分信号技术来降低共模干扰的影响。

· 电路布局优化：确保信号路径尽可能短，以减少信号暴露于外部干扰的时间。

· 接地策略：采用适当的接地策略，如多点接地或隔离接地，以减少地环路干扰。

2. 制造和装配

· 质量控制：在制造过程中严格控制质量，确保所有组件和材料符合规格。

· 装配精度：确保IC和电路板的装配精度高，避免因装配不当导致的电磁干扰问题。

3. 系统级考虑

· 系统布局：在系统级别上考虑EMI问题，确保系统中的所有组件都具有良好的电磁兼容性。

· 电缆和连接器：使用具有良好屏蔽性能的电缆和连接器，以减少电磁干扰的传播。

总的来说，通过上述措施，可以显著提高集成电路对外部电磁干扰的抵抗能力，确保电子产品在复杂的电磁环境中能够可靠工作。